热变形温度是衡量高分子材料耐热性能的一项重要指标，以下是其测定方法的相关介绍：

原理

在规定的升温速率下，使试样承受一定的弯曲应力，测定试样弯曲变形达到规定值时的温度，此温度即为热变形温度。

仪器设备

热变形温度测定仪：主要由加热装置、温度控制系统、加载装置和变形测量装置等部分组成。加热装置能以规定的速率均匀升温；温度控制系统可精确控制温度；加载装置能对试样施加恒定的弯曲应力；变形测量装置用于准确测量试样的变形量。

游标卡尺：用于测量试样的尺寸。

试样制备

一般要求试样为长条状，常见尺寸为长 120mm、宽 15mm、厚 10mm。

试样应表面平整、无气泡、无裂纹、无明显缺陷，且各部位尺寸均匀。

从待测材料上选取多个试样，以保证测试结果的准确性和重复性。

试验步骤

试样测量：用游标卡尺测量试样的宽度和厚度，精确到 0.01mm，在试样上标记出测量变形的位置。

安装试样：将试样放置在热变形温度测定仪的支座上，使试样的长度方向与支座垂直，然后通过加载装置在试样上施加规定的弯曲应力。通常，弯曲应力根据材料的不同有所差异，如对于一般塑料，常采用 1.82MPa 或 0.45MPa 的弯曲应力。

设置温度参数：开启加热装置和温度控制系统，设置升温速率为（120±10）℃/h 或（50±5）℃/h。一般来说，对于较硬的材料可选用较快的升温速率，而对于较软的材料则选用较慢的升温速率。

测量与记录：在升温过程中，不断观察试样的变形情况，当试样的弯曲变形达到规定值（通常为 0.21mm）时，记录此时的温度，即为该试样的热变形温度。

重复试验：对多个试样进行上述操作，取平均值作为该材料的热变形温度，并计算试验结果的标准偏差，以评估数据的分散性。

注意事项

仪器校准：热变形温度测定仪应定期进行校准，确保温度测量和加载装置的准确性，否则会导致测试结果出现较大偏差。

环境条件：试验应在规定的环境条件下进行，一般要求环境温度为（23±2）℃，相对湿度为（50±10）%。环境温度和湿度的变化可能会影响材料的性能和测试结果。

试样放置：安装试样时，要保证试样在支座上放置平稳，且加载点位于试样的中心位置，以确保弯曲应力均匀分布在试样上，否则会使试样受力不均，影响测试结果的准确性。

升温速率控制：严格按照规定的升温速率进行加热，升温速率过快或过慢都会使热变形温度的测量结果产生误差。因为不同的升温速率会导致材料内部的热传递和分子运动情况不同，从而影响材料的变形行为。